SGCC Staalplaat Metalen Lasonderdelen Elektronische apparatuur Shell Chassis Elektroplatering

SGCC Plaat van staal Metalen Lasonderdelen Elektronische apparatuur Schelp Computerassemblage Schelp Frame-onderdelen

Plateringsactie

1. Materiële beoordeling:Kies plaatcomponenten die compatibel zijn met het gekozen bekledingsproces, vaak met materialen zoals staal of koper.
2. Voorbereiding voor het platten:Reinig en bereid de plaatcomponenten voor door middel van processen zoals ontvetten, beuken of elektrisch reinigen.
3. Plaatproces:De componenten worden ondergedompeld in platingsbaden met het gekozen platingsmateriaal (bijv. nikkel, chroom, zink) om een laag op het oppervlak van het metaal te leggen.
4. Behandeling na het platten:Spoel, droog en doe mogelijk na het bekleden behandelingen aan, zoals passivatie of polijsten om de afwerking te verbeteren.
5. Kwaliteitscontrole:Controleer de beklede onderdelen op uniforme dikte, hechting en oppervlakte kwaliteit, zodat zij aan de gespecificeerde bekledingsnormen voldoen.